整流桥MB6S贴片参数是多少？它的体积又是多薄？【ASEMI】

整流桥MB6S贴片参数：

MB6S是一种SMD式器件，采用SOIC封装方式。

相数：单相

电压：Vrrm:600V

电流：If平均:0.5A

正向电压：Vf最大：1A

功耗：Pd：1.4W

安装类型：SMD

封装类型：MBS-4 (SOP-4)

针脚数：4

外宽：4.9mm

外部深度：4.2mm

外部长度/高度：3mm

相数：1

整流桥MB6S贴片外形介绍：

【脚间距Foot spacing】： 2.5mm

【本体长度Length】： 4.7mm

【本体高度highly】： 2.5mm

【本体厚度thickness】：1.1mm

【本体宽度width】： 4.0mm

【脚厚度Foot thckness】：0.25mm

整流桥MB6S小小的贴片里面蕴含着强大的芯片，因为其采用了台湾波峰GPP进口芯片，进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片，并装在上乘PC材料一次性浇注成型的外壳里，电性参数可达0.8A600V，工作温度在-55℃-150℃之间，恢复时间仅需500ns。所有产品都是已通过SGS、均符合欧盟ROHS认证产品，美国UL认证，强元芯电子一直都是坚持着“质量就是给客户好的服务”。欢迎有意者采购咨询。




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