常用集成整流桥桥堆百科哪里有？ASEMI台湾工程师教教我！

常用集成整流桥​ ASEMI工程师说说基本原理

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整流桥桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。

整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。

半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。

全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。

全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值(最高反向电压)有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。

命名规则

一般整流桥命名中有3个数字,第一个数字代表额定电流,A;后两个数字代表额电压(数字*100),V

如:KBL407即4A，1000V(KBPC5010即50A,1000V(1234567，005、01、02、04、06、08、10分别代表电压档的50V，100V，200V，400V，600V，800V，1000V)。

封装形式

整流桥封装有四种:方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥;

方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥));

扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K);

圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1);

贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS 、MBF、ABS)。

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