整流桥焊接到线路板留多大距离散热效果为佳？--ASEMI工程师为您分享焊接技巧

整流桥焊接到线路板留多大距离散热效果为佳？本节我们以较为直观的整流桥扁桥为例来加以
说明，这其中尤以GBU封装为代表：
图示为ASEMI整流桥GBU封装的一款产品，它是一款应用于电源适配器当中常用的产品型号，那么GBU插在电路板上时，要留多大距离散热呢，

其实在整流桥的产品设计之初就特意为解决这一问题在芯片的铜脚框架上作了调整，图中所
示，红色的方框指示的地方铜脚的其它部位要略宽一些，而PCB板在设计时，略宽的这一部分
是无法插入到PCB板当中的，所以塑封的黑胶部分，与线路板之前便形成了一个空隙，这个空
隙的距离，便是最佳距离了，当然这不是随便设计的一个高度，而是经过老化试验等多种检测
方式确定下来的，
当然整流桥有许多的封装，但是每一种封装都会有类似的设计，当然，不同的封装，在高度和
设计部位有一些差别，
下图中列举了一些常用封装的设计距离，你注意到了吗？

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