
ASEMI旗下整流桥MB8S贴片采用46MIL大芯片,电流可以达到1A,反向耐压为800V,很
多国产的电流只能达到0.5A;正向电压(VF)可以达到1.0V,采用GPP芯片材质,它的浪涌电流为
30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns。芯片采用玻峰GPP
大芯片,输出稳定高效工作,市场上很多都是采用了国内的小芯片,长时间工作会出现发
热严重,甚至炸机现象。

整流桥堆MB8S主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源适配器,
LED灯整流器等相关电器产品。引脚更是采用了99.99%无氧铜,导电性能佳,加厚强
度高;黑胶材质是进口环氧塑脂材料,包封稳定性强。它的脚间距为2.5mm,整体长度为
4.7mm,高度为2.5mm,厚度为1.1mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm。

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