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整流桥DB156S批量采购,来ASEMI官网看看

:2018-08-01 14:45 作者:ASEMI-宏文



DB156S*薄贴片,采用SOP-4封装,台湾玻峰GPP工艺扩散大芯片,所用的框


架、环握拳塑封胶以及无铅焊片、后端引线电镀都是采用环保进口材料,所有的测试

设备都是台湾健鼎一体化测试线,确保每一颗产品出厂都全部合格,稳定性、一致性

强。




DB156S外形引线采用镭射激光打标,一直不会褪色,解决油墨丝印易掉色,墨印

字货期长、低效率问题,激光打标生产效率更高,订货货期短,
黑胶材质:进口环氧

塑脂材
包封稳定性强。外壳采用高级塑料封装,进口PC材料一次性烧注成型,阻燃

性能好,强度高,耐高温。


整流桥DB156S贴片主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电

源适配器,LED灯整流器等相关电器产品;ASEMI半导体自成立以来在广大客户的关

怀和支持下得到了长足的发展,我们本着求实,奋进,创新,坚持品质领头的原则,

在向客户提供五星级产品的同时还提供给您五星级服务



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