常用集成整流桥型号
贴片封装整流桥是适用于大规模量产，为了提高生产效率而被广泛采用的整
流桥贴片款式有各种不同的封装外观体积。那么按照封装的不同分类，就可以大
致划分为小型式贴片“DBS系列”，这款封装是可以作为早期贴片的鼻祖了,在当时
的工艺下是将性能与体积结合最好的。然后是“ABS与LBS系列”,经过工艺技术的
改进而推出的款式。再者就是迷你式贴片“MBS封装”，这款封装在前者基础上将
体积做到了极限，现在LED灯饰基本都采用了这款封装。最后就是迷你薄款的
“MBF封装”，因为体积大小以及不能在压缩，所以该款贴片成功将厚度改良，发
展为迷你薄款桥堆。
常用集成整流桥-贴片式按照电流参数不同分类
按照电流大小与耐压高低，则可以分为一下几种规格。DBS、
ABS系列因为体积大所以能封装到2安培的电流,如2安培1000V耐压的型号有DB207S，
ABS210等。因为框架的限制所以3安培以上的电流目前是不能做贴片式,所以2安培
也是目前最大的电流了。1安培芯片典型型号有DB107S,ABS10，lb10s等，1安培以
内则有MB6S，MB10F这些规格。
两者比较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：,MB10F则为1.5mm，MB10S桥堆的本体
高度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，MB10S的厚度为1.1mm。
所以得出结论，两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用对整流桥体积有高
要求的产品。
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