集成整流桥型号哪款薄？当属GBU410

ASEMI集成整流桥型号GBU410，体积很薄！

采用台湾玻峰GPP工艺扩散大芯片，台湾健鼎一体化设备测试线，确定每一颗产
品出厂都合格，稳定性、一致性强。GBU406其厚度公有4.2mm，对比于其它封装的产品，
例如KBU和KBL系列的整流桥，其厚度减少了50%以上，这样在PCB板上会在很大程度上节
约空间，提高空间的利用率，所以许多产品设计工程师更加倾向于这种系列封装的整流桥，
这不仅是推动产品做得越来越薄和越来越小，而且能让够提高资源的利用率，减少浪费。
采用无氧铜材料，导电性能好 引脚厚度升级，厚度达0.71mm，可以长时间持续工作不发热。

GBU410的参数和制作工艺介绍：

GBU410的电流为4A，电压为1000V。芯片是采用台湾的GPP工艺的大芯片，芯片尺寸为86MIL的大芯片，参数一
致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了
内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。
另外，GBU410在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就
增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。

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