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GBU1010的生产工艺：
ASEMI 整流桥GBU1010 芯片采用台湾进口GPP大芯片，可以持续稳定高*效
地工作，并且长时间工作的过程中不会发热。所用的测试设备都是台湾冠魁
的测试设备，严格按照出口台湾、欧美的安规标准出货的。台湾ASEMI整流
桥采用台湾波峰GPP芯片为主要核心。台湾ASEMI整流桥从生产工艺前端便
开始注重品质，采用真空焊接炉对整流桥进行焊接，产品成型机和切筋定型
设备也都采用的是台湾高*端的KK设备，在工艺方面同样也采用台湾预焊工艺，
由内到外保证ASEMI整流桥的高稳定性能。

ASEMI整流桥采用玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片，经过了拉晶、晶棒
加工、晶圆切片、晶圆磨边、化学研磨、镜面抛光、沟槽蚀刻、检测电性等
环节，比普通芯片更加优异的芯片性能表现，加上ASEMI所采用的都是足尺
寸额大规格芯片，可以保证足电流输出，保证产品的超高稳定性。

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