20A整流桥型号的工艺工序
ASEMI 12年来，一直专注于高品质高质量的产品，只为了让客户可以买的放心,用得安心。
产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过
Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内,复杂检测只为
提高芯片的一致性和高可靠性；肖特基产品则采用俄罗斯米克朗的芯片。源件
都是进口的，并且采用台湾建鼎告诉一体化测试设备加严检测出货，确保产品
不良率控制在1%以内，所有的只为确保产品质量的安全
从芯片看产品质量
整流桥目前采用的芯片有多种，看不同品牌之间不同的选择，当然也会考虑到成本，类似
RFID芯片，ADC芯片CS1242，施乐5069鼓芯片、LED芯片…但是目前就行业市场来看
有保证品质的台湾的GPP波峰芯片。
GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性，能耗差异等
等方面。台湾知名整流桥厂家ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为
ASEMI全部采用波峰GPP镀金工艺顶级的芯片材料制作。具有耐高抗浪涌冲击的优势,
开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。真正从源头保障每一颗产品拥有
极高的稳定性，树立整流桥厂家业界标杆。
台湾ASEMI品牌12年专业专注高压整流桥领域，行业新旗帜业界新代表，
台湾ASEMI高压整流桥，值得您点赞。
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------ 责任编辑：琼月
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