
整流桥在以往的交直流伺服驱动器缓上电应用上,为了抑制上电时大电流对整流桥、功率电容的冲击,大都采用普通的三相整流全桥+继电器控制方式来实现缓冲电流。
桥堆旧有缓冲电流方法的主要缺点有:
◇一般继电器的触点容量满足不了大功率应用场合,触点流过大电流时发热严重,线包发热也很严重,在高温高热环境下工作更是如此;
◇正常运行过程中,如由于某种原因导致继电器带大电流吸合或者断开,则很容易引起继电器损坏,甚至引起整个驱动回路的损坏;
◇响应时间长,在电网不稳定时仍可能造成电网对整流桥有很大的电流冲击;
◇耐压问题:由于触点为流过动力回路的大电流,必然要求线包与触点间的绝缘要求很高,而此类继电器现很难购买到。

因此,为了解决上述的缺点,有些厂家研发推出了晶闸管(可控硅)三相整流全桥,这一类整流桥,在不改变原整流桥外形、安装尺寸的情况下,内含一缓上电专用的可控硅,方便用户简化电路设计,为进一步提高产品可靠性提供了可能。
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