整流桥MB8M是属于什么封装？有没有详细参数介绍？

整流桥MB8M电性参数介绍

MB8M，DIP-4封装，是一款插件迷你桥堆，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是46MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，反向耐压为800V，正向电压（VF）为1.0V，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

整流桥MB8M尺寸参数介绍

MB8M插件封装系列，小方桥。它的长度为4.7mm，高度为2.5mm，脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm，厚度为1.1mm，宽度为4.0mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

MB8M，从选材到生产加工，每一道程序都经过严格筛选，并且每一颗产品都经过12道参数的检测，保证了产品的一致性和高可靠性，强元芯12年如一日，用真“芯”做好产品，服务大家。

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