整流桥全系列产品详解之ABS2 采用GPP镀金工艺大芯片稳定性提升50%

低压系类整流桥ABS2GPP芯片提升性能50%

ABS2低耐压系列是一款超薄贴片的桥堆，采用台湾波峰GPP读经工艺芯片制作而成，产品稳定性能提升50%以上。它可承受工作温度在-40°~+150℃，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为200V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

贴片桥ABS2尺寸参数介绍

ABS2是属于贴片封装系列小方桥，一般用在充电器，LED灯饰，控制面板等产品中常见。它的长度为4.7mm，高度为4.5mm，脚间距为4.1mm，脚厚度为0.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

ABS2贴片整流桥，从第一步生产就保证产品的持续稳定质量性，专业的自动化设备支持注塑一步成型，强元芯12年品质如一日，选择强元芯，让您更放心。

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