GBJ1506电性参数介绍
生产过程中都有哪些工艺,经过怎样的处理,我们以GBJ1512为例来讲解这一款产品,GBJ1506是整流桥产品当中很经典的一个型号,在了解生产工艺之前,我们先来一起认识一下这一款产品:其芯片尺寸是120MIL,是一款*薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为300A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。它的电性参数是:正向电流(Io)为15A,反向耐压为1200V,正向电压(VF)为1.1V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。

GBJ1512生产工艺流程
GBJ1512其生产封装工艺如下图所示,图中所示为整流桥生产过程5大生产流程,从芯片的选择,到注塑切割,最后到了检测这一步在下图中都一一列举,若要更详细的去分解,整流桥的生产过程有12道生产工序,5道检测,无一不是保障产品的质量:

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