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有关ASEMI整流桥散热问题一览
发布时间：2014-05-12 11:18 作者：ASEMI-东东 浏览： 次
摘要 : 整流桥进行解剖会发现，整流桥采用塑料封装结构较为常见(大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式)。桥内的四个主要发热元器件--二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。
整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。
整流桥解剖，塑封内部显现
对一般常用的小功率整流桥进行解剖会发现，整流桥采用塑料封装结构较为常见(大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式)。桥内的四个主要发热元器件--二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引脚(交流输入导线)相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。
整流桥冷却的结——壳热阻（Rjc）
整流桥由于多是采用塑料封装结构，在二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质--环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的(一般为0.35℃W/m，高为2.5℃W/m)，因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大(通常为1.0~10℃/W)。通常情况下，在元器件的相关参数表里，生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结-环境的热阻(Rja)和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻(Rjc)。
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