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ASEMI整流桥自然散热的原理
发布时间：2016-05-23 11:16 作者：ASEMI-东东 浏览： 次
摘要 : 整流桥通过壳体表面自然对流冷却进行散热的热阻是通过引脚进行散热这种散热途径的热阻的1.5倍。在整流桥的损耗不大，并用自然冷却方式进行散热时，我们可以通过增加与整流桥焊接的PC
一般而言，对于损耗比较小(<3.0W)的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。
整流桥的折叠自然冷却
整流桥的散热途径主要有以下两个方面:整流桥的壳体(包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面)和整流桥的四个引脚。通常情况下，整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小，因此在分析时都不考虑通过这四个面(上下与左右表面)的散热。
整流桥的两部分散热中，自然冷却散热的换热系数一般都比较小(<10W/ m2C)，并且整流桥前后散热面的面积也比较小，因此实际上通过该途径的散热量也是很有限的。
整流桥经PCB板扩充其换热面积
由于引脚铜板是直接与发热元器件(二级管)相连接的，并且其材料为铜，导热性能很好，所以在自然冷却散热的情况下，整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板，然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。
整流桥通过壳体表面自然对流冷却进行散热的热阻是通过引脚进行散热这种散热途径的热阻的1.5倍。于是我们可以得出如下结论：
在自然冷却的情况下，整流桥的散热主要是通过其引脚线(输出引脚正负极)与PCB板的焊盘来进行的。因此，在整流桥的损耗不大，并用自然冷却方式进行散热时，我们可以通过增加与整流桥焊接的PCB表面的铜覆盖面积来改善其整流桥的散热状况。
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