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整流桥封装黑胶用什么材料？强元芯ASEMI品质性能很好
发布时间：2016-08-31 11:19 作者：ASEMI-周超 浏览： 次
整流桥-用环氧树脂材料 需要足够的成胶时间保障性能
很多厂家都喜欢用环氧树脂材料封装，那么要使封装整流桥的稳定
性好,绝缘要求高，就需要环氧树脂材料具有足够的成胶时间。就是胶水从
液体向固体转化的过程,其达到零界点的时间为凝胶时间，因为好的胶强度与密度
是需要足够的时间来形成.并且环氧树脂胶的混合量与温度也是很重要的因素，
因为采用了这样的黑胶材料就可以保障芯片封装的可靠性。
整流桥用环氧树脂材料 表面张力好品级越高
用环氧树脂材料，采用表面张力好的说明该材料的等级越高。那么什么是有
表面张力呢?液体内部分子的吸收力使得表面上的分子是处于向内的一种力作用，
这种力使得液体尽量缩小其表面的面积而形成的平行于表面的力,称为表面张力。
表面张力的大小与液体的性质，纯度和温度是有精密关联的,所以品级高的环氧树
脂材料是具有特别好的表面张力,用这样的材料封装整流桥就能拥有更好的表面润
泽度，激光打标也能显示更清晰。
整流桥用环氧树脂材料封装，稳定性好绝缘性高显示清晰，所以深受欢迎。
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