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400-9929-667发布时间:2020-06-08 16:49 作者:ASEMI-东东 浏览: 次
两款型号产品参数共同点介绍
封装:KBL-4/DIP-4
特性:整流扁桥
芯片材质:GPP
正向电流(Io):6A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.10V
芯片尺寸:88
浪涌电流Ifsm:150A
漏电流(Ir):5uA
工作温度:-55~+150℃
恢复时间(Trr):500ns
引线数量:4
KBL606、KBL610产品参数详情分解介绍
这款封装的电性参数,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是88MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为6A,正向电压为1.1V,它的浪涌电流Ifsm为150A,漏电流(Ir)为5uA,恢复时间达到500ns。
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