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1000V的工艺解读!KBPC1010须经历的流程

发布时间:2020-06-08 16:05 作者:ASEMI 浏览:

摘要 : 整流桥前端交流输入,后端直流输出,把交流电变成直流电,实现电路中电能的使用,整流桥内部采用桥式连接,整流桥为保障实现其功能,并确保产品使用的稳定, 在芯片,框架,密封黑胶

ASEMI整流桥KBPC1010的功能:

整流桥前端交流输入,后端直流输出,把交流电变成直流电,实现电路中电能的使用,整流桥内部采用桥式连接,整流桥为保障实现其功能,并确保产品使用的稳定, 在芯片,框架,密封黑胶上都有其标准。下面我们就这三方面做具体讲解:

1.整流桥的芯片中,性能稳定的为GPP芯片,此芯片全面通过了五防三优认证,在防外界物理冲击上优势明显,五防认证更能保障其不受,冷,湿,潮,磁等的干扰,KBPC1010采用95MIL GPP芯片,不仅保障以上优势,其95mil规格可保证产品通过更大电流时的稳定。

2.框架是承载芯片的载体,是芯片与电路的连接通道,也是整流桥散热的一个重要方式,无氧铜框架,可以保障产品的导电性能,特别是与芯片接触的部位,直接影响芯片能否正常接入电路,而铜框架作为导热性能极佳的导体,在散热方面起着重要的作用,ASEMI整流桥采用无氧铜框架,加升了导电与散热方面的性能,使其工作能力表现更为出色。

3.密封黑胶是包裹产品,保护产品内部结构,使其免受外界损伤的第一道,也是重要的一道防线,同时也承担了一定的散热性,好的密封材质不仅能使产品受到物理碰撞时,缓冲力度,更能在散热方面起到积极作作,ASEMI采用最新的灌装工艺,保障产品在封装时结构更为稳固,而且采用了散热性能更为良好的密封材料,保证了产品品质。

如果您对以上整流桥感兴趣或有疑问,请联系我们的企业QQ:800023533,或致电以下联系方式:24小时客户服务热线:400-9929-667