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KBL610采购ASEMI的原因？大型公司青睐12年品牌
发布时间：2017-08-22 16:53 作者：ASEMI-东东 浏览： 次
摘要 : 这款封装的电性参数，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是88MIL。它的电性参数是：正向电流(Io)为6A，正向电压为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为
两款型号产品参数共同点介绍
封装：KBL-4/DIP-4
特性：整流扁桥
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：6A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.10V
芯片尺寸：88
浪涌电流Ifsm：150A
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
恢复时间(Trr)：500ns
引线数量：4
KBL606、KBL610产品参数详情分解介绍
这款封装的电性参数，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是88MIL。它的电性参数是：正向电流(Io)为6A，正向电压为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为150A，漏电流(Ir)为5uA，恢复时间达到500ns。
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