常用集成整流桥LBS封装ASEMI品牌

常用集成整流桥LB6S
该款整流桥LB6S，ASEMI台湾品牌采用GPP芯片，俄罗斯进口材质，稳定性能的特点。每一颗出产产品让客户用得安心~
LB6S电性参数介绍

LB6S 台湾ASEMI品牌放大招了，12年台湾本土品牌终于不再沉默，热销款的机密被泄露。LB6S采用LBS-4封装的一款贴片桥堆LB6S采用LBS-4封装的一款贴片桥堆。它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为600V，正向电压（VF）为0.95V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

LB6S尺寸参数介绍

LB6S贴片封装系列，买到就赚到的贴片小方桥。它的长度为4.7mm，高度为4.5mm，脚间距为4.1mm，脚厚度为0.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

ASEMI台湾品牌，208人团队12年专研电子元器件，值得您关注。整流桥ASEMI台湾品牌，其营业理念保证产品的持续稳定质量性，专业的自动化设备支持注塑一步成型，强元芯12年品质如一日，选择强元芯，让您放心。

整流桥 因它们的芯片材料不同而产生的效率差异。肖特基整流桥是高配置好性质的，其次是快恢复整流桥，再者就是普通整流桥，ASEMI台湾品牌，208人团队12年专研电子元器件，值得您关注。

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