集成整流桥封装不同，展现不同个性！

集成整流桥
整流桥封装有哪些呢？大致可分为三大类型：肖特基整流桥、快恢复整流桥、快恢复整流桥。整流桥的封装因应用在电路中的大小空间，和脚距位置的要求不同，而设计成的不同封装的整流桥。

肖特基整流桥主要封装有：KMB；
快恢复整流桥主要封装有：RMB；
普通整流桥主要封装有：MB F,MB S,MB M,AB S, KBP,KBL,KBU,GBU,GBJ,KBJ,RS M,KBPC/W,GBL,WOB,GBPC/W,D3K.D SB.

接下来我们看一下几个经典的封装型号，如KBP封装，属插件扁桥整流桥堆，脚距是3.85mm，长度在14.7mm，高度在11.2mm，长脚长度为15.2mm，脚直径0.81mm，其厚度在4.83mm，这些参数符合有些电路所预留整流桥的空间范围内选用的。例如：KBP206 、KBP208、KBP210。

还有像GBPC封装的，针脚单相整流方桥整流桥堆，其形状为方形，如KBPC5010、KBPC1510、KBPC610和KBPC810.

整流桥 因它们的芯片材料不同而产生的效率差异。肖特基整流桥是高配置好
性质的，其次是快恢复整流桥，再者就是普通整流桥，【国*际大品*牌，世*界级品质】鼎
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