整流桥 KBP210自我介绍
台湾ASEMI品牌整流桥 KBP210,，封装：KBP-4/DIP-4插件封装；电性参数：最
大正向电流2A；反向耐压1000V；芯片材质：台湾原装GPP玻封大芯片；正向电流（Io）：
2A；芯片个数：4；正向电压（VF）：1.10V；芯片尺寸：50ML；浪涌电流：60A；漏电流
（Ir）：5uA；工作温度：-55℃~150℃；恢复时间（Irr）：500ns；引线数量：4。
整流桥 KBP210为什么能吸引众多上市公司采购的目光,而销量火爆呢？到底有什
么奥秘呢？就让我们一起来看看吧。在品质工艺上:整流桥KBP210制作是使用的健鼎一体
化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更为精密无毛刺，外观光滑自然美观。
ASEMI整流桥KBP210制作使用的测试设备是冠魁高精度电性测试仪，可以同时检测38大项
重要电性数据,卡严标准绝不采用降料参数滥竽充数。
在原材用料上，ASEMI整流桥KBP210全部采购目前世界先进技术工艺的GPP镀
金工艺大芯片，稳定性与可靠性十分保障；内部框架与镀锡引脚都是采用纯度 99.99%无
氧铜材料,环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中上好的,可防止高压冲击保障
电路安全。都只是为了保障ASEMI整流桥KBP210的馨石品质。
采购整流桥？
ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组
成的框架，框架材质为纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成
型，具有良好的包封性，引脚为99.99％无氧铜材质组成，抗弯曲和导电性强。这样的整
流桥，不论是使用价值还是工艺价值，都是数一数二的，高*效环保，一举两得，电源用整流
桥非“它”莫属！
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