ASEMI整流桥DB157 制作工艺大揭秘

整流桥是电子元器件中的“大股东”。然而，“大股东”有众多“小股东”，例如：插件整流桥、贴片整流桥、整流圆桥、整流扁桥、整流方桥三相整流桥、单相整流桥、整流模块等等等。今天为大家介绍插件整流桥中的销售王--DB157。

整流桥DB157优势一：电性参数以及优*质大芯片

DB157性能稳定，性价比高。而它性能卓*越主要源于内部核心采用的台湾进口GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续长时间工作不发发热。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和最大反向耐压持续稳定。

ASEMI采用先进的台湾健鼎与冠魁检测DB157的内部4颗芯片的离散型，提高4颗芯片的一致性和高可靠性，能够持续长时间工作不发发热，保证DB157在投入使用中的稳定性能。

整流桥DB157优势二：产品工艺质量

ASEMI采用台湾GPP波峰芯片，从第一步保证产品的持续稳定，严格的外检包装程序，保证产品数量准确，包装物破损，专业的自动化设备支持注塑一步成型。分筋，切割，分离，完善的人际交互流程，检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内，提高4颗芯片的一致性和高可靠性。一切只为高标准高质量。

台湾ASEMI桥堆先进工艺高品质性能的表现深受国内电源客户采购青睐，产品服务诸多上市公司客户。在大陆开关电源，LED灯饰，电器设备等应用市场拥有较高市场份额与认可度。12年专研整流桥，专业品质值得信任。

12年专注电源领域，品牌值得信赖，欢迎来电咨询。

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