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整流桥系列之LB8S 真的不是玩套路 ASEMI品牌性能超同行半个身位

:2018-08-01 09:41 作者:ASEMI-碧娜




LB8S电性参数介绍

LB8S 销量完爆同行品牌,这真的不是玩套路,就是因为ASEMI品牌性能真正的好,超同行半个身位,LB10S整流桥ASEMI品牌采用GPP大芯片,就是这样任性。LB8S整流桥ASEMI品牌采用GPP大芯片,采用SOP-4封装的一款贴片桥堆。它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为1.0A,反向耐压为800V,正向电压(VF)为0.95V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。


LB8S尺寸参数介绍

LB8S贴片封装系列,贴片小方桥封装。它的长度为4.7mm,高度为4.5mm,脚间距为4.1mm,脚厚度为0.25mm,具体尺寸参数详解如下图所示:



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