GBJ1510整流桥电性参数介绍 ASEMI半导体
GBJ1510整流桥电性参数为15A1000V,采用激光打标印字,镭射激光打标,不褪色,解
决油墨丝印易掉色问题,激光打标生产效率高,订货货期短,同时也解决油墨印字货期
长、低效率问题,预留定位孔方便安装散热装置;采用台湾波峰GPP芯片,而该芯片具
有良好的稳定性及抗冲击能力,保证了GBJ1510的最大整流电流稳定在15A,最大反向耐
压为1000V。同时采用先进的德国欧达设备检测,提高芯片的一致性和高可靠性。
ASEMI工厂采用高级设备测试参数: ASEMI品牌GBJ1510整流桥所用的框架、环氧塑封胶以及无铅焊片、后端引线 电镀都是采用环保进口材料,所用的测试设备都是台湾冠魁的测试设备,减少 人工操作环节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。 其引脚采用优质进口的无氧铜,成分高达99.99%,具有很强的导电性能和抗 氧化性能,避免了长期暴露空气中而导致的氧化变质。同时也对整流桥引脚 进行了加粗设计,提高了引脚的抗弯曲能力,可谓是“百折不挠”。
GBJ1510是ASEMI品牌整流桥型号当中十分热销的一款,它能够获得这么多的肯定,最重
要的还是因为产品兼备大品牌的生产工艺实力和研发生产服务全面的细节。
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