
半导体方面,全球半导体产业景气度回升,半导体设备订单额持续增加,世界半导体贸易统计组织预计2017年和2018年全球半导体行业将保持正增长,电子行业具备长期的投资价值。 RBV5010封装为RBV-4插件封装扁桥系列。内部有4颗芯片,它的芯片是采用台湾原装进口GPP波峰加大芯片,芯片的焊接与框架组装都是采用最先进的工艺,黑胶部分一步注塑成型,再到后面的生产,生产设备都是采用最顶级的冠魁一体化设备,它的打标也是应用最先进的激光打标,以保证产品印字的清晰度和防止造假。

在整流桥除了要考虑绝缘性等问题外,还有一个是要考虑散热,小到0.8A的MB6S,大到几百安的整流模块,散热不好,除了影响产品工作时的性能之外,也会产生安全问题,RBV5010是一款自带散热片的整流桥堆,在50A的电流下,桥堆的温升会很快,也会升的很高达到100+以上,虽然背部有导热硅脂与铝基板散热片相连,但其散热远远不够,但RBV5010后面自带散热片,其散热效果要高上5倍以上,大大提高了产品的性能。

台湾ASEMI品牌整流桥堆RBV5010应用于小电流领域产品:小功率开关电源,电源适配器,LED灯整流器,电风扇,电视机,室内空调机,家用小电器等。

强元芯ASEMI生产的每一颗产品,无论是从选材还是到生产,都经过一系列严格的参数层层筛选,以保证产品100%良率。所以,强元芯ASEMI的每一款都经得过检验,经得起考验。强元芯专注整流桥,选择强元芯,让您更放心。欢迎咨询取样测试。
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