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400-9929-667发布时间:2020-06-08 15:42 作者:ASEMI-李娟绚 浏览: 次
“电路设计器件选型,先论证其不可行性,慎谈可行性;电子设计比拼的不是谁的设计好,而是谁的设计更少犯错误”。
误区1、产品故障=产品不可靠
产品出现问题,有时候并不是研发的问题,曾经有案例,面向国内中等以上发达地区的设备,因为在国内用的不错,所以出口到了哥伦比亚,但在那里频频故障,故障的原因在于中国中国大陆中等以上发达地区的海拔都比较低,所以高海拔地区,设备的气密性受到了挑战,设备内外压差增大泄露率增加。
误区2、降额很容易做到,没啥问题
1. 同功能、但不同工艺的器件降额系数不同;
2. 可调器件和定值器件降额系数不同;
3. 负载不同,降额系数不同;
4. 同规格导线在多匝和单匝应用时降额系数不同;
5.部分参数不可降额;
6. 结温降额不可遗漏
误区3、器件可放心使用
器件损坏为何常被称之为“烧”?原因就是器件失效大都是热失效,具体注意事项:器件环境温度≠整机环境温度,器件环境受到机箱内其他器件散热的影响,一般器件环境温度比整机环境温度要高。
误区4、电子可靠性跟机械、软件无关
安装、布线、布局、喷涂的处理都会影响电气性能
电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地都和结构有关
软件的防错、判错、纠错、容错处理措施可避免机械和电子缺陷问题
误区5、器件很简单,数据有无无所谓
做设计时一*定要拿到所有器件的数据,然后阅读其上的所有图形图表和参数,实在设计上和这些曲线建立联系。
误区6、制程控制不好是没有好的工艺人员
制程控制不好不仅仅是工艺人员的问题,这是一条价值链的建设过程。设计工程师对器件的要求、采购工程师的厂家选择、检验环节的控制内容应该设计上对器件关键指标的部分不应引入元器件的失效机理和损伤、装配环节也不应引入损伤(波峰焊炉温控制,手工焊接台面的防静电处理等)、出厂检验环节应该检查器件参数漂移可能会导致产品故障的部分内容、维修环节不应引入失效。
误区7、平均故障间隔时间值与单台具体机器的故障率的关系
平平均故障间隔时间是宏观、统计的概念,单台机器故障是微观、具体的概念。客户喜欢问一个问题“你这个产品的平均故障间隔时间值是10000小时,那我买你的这一台是不是10000h内就不会出现问题?”
误区8、加强测试就可解决可靠性问题
此问题既然能名列八大误区之一,其定义自然是错误的。总结有三:
1、 有些问题通过模拟测试实验根本测不出来。
2、 测试手段=工程计算+规范审查+模拟试验+电子仿真
3、 通过温度加强试验的结果计算不出对应的低温工作时间;