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整流桥LB4S 真是太拼了 采用真材实料的GPP镀金大芯片
发布时间：2012-10-23 17:33 作者：ASEMI-碧娜 浏览： 次
摘要 : 整流桥LB4S 为了品质可靠性真是是太拼了 采用真材实料的GPP镀金大芯片，ASEMI品牌LB4S整流桥采用50MIL芯片，参数一致性好，稳定效率工作。
LB4S电性参数介绍
LB4S，为了品质可靠性真是是太拼了，这或许就是品牌半导体器件厂家能做出好产品的原因吧。采用真材实料的GPP镀金大芯片，这是一般厂家不敢想象的舍得。ASEMI品牌LB4S采用50MIL芯片，参数一致性好，稳定效率工作。
ASEMI品牌LB4S采用50MIL芯片，参数一致性好，稳定效率工作。采用SOP-4封装的一款贴片桥堆。它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为400V，正向电压（VF）为1.05V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
LB4S尺寸参数介绍
LB4S贴片封装系列，ASEMI迷你贴片小方桥。它的长度为4.7mm，高度为4.5mm，脚间距为4.1mm，脚厚度为0.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
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