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整流桥系列之LB8S ASEMI品牌性能
发布时间：2012-11-22 17:35 作者：ASEMI-碧娜 浏览： 次
摘要 : 整流桥系列之LB8S LB10S整流桥ASEMI品牌采用GPP大芯片
LB8S电性参数介绍
LB8S整流桥ASEMI品牌采用GPP大芯片，采用SOP-4封装的一款贴片桥堆。它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为800V，正向电压（VF）为0.95V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
LB8S尺寸参数介绍
LB8S贴片封装系列，贴片小方桥封装。它的长度为4.7mm，高度为4.5mm，脚间距为4.1mm，脚厚度为0.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
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