要说这二者的区别,可能要追溯到5年以前的生产工艺。那个时候,可能技术不是很成熟,KBJ采用的酸洗工艺的酸洗芯片,成本相对低一些;而后随着生产工艺越来越趋于成熟,这种酸洗芯片工艺逐渐被GPP玻封芯片所替代,GPP玻封芯片相比于之前的酸洗芯片来说,性能更稳定,可靠性更高;这种芯片也就是现在的整流桥GBJ系列。目前,ASEMI半导体旗下的整 流桥GBJ和KBJ都是采用GPP玻封芯片,从根源上提高了产品的稳定性和可靠性。
GBJ和KBJ这两者可以互相替代吗?
就拿ASEMI半导体的参数35A/1000V来举例,KBJ3510和GBJ3510的电性参数都是35A 1000V,引线数量都是4个,漏电流和正向压降也都是一样的。可能您还有疑问,电路板尺寸已经设计好了,这两款不同封装的脚距会不会不一样呢?那我们一起来看下以下这两款整流桥的尺寸参数图吧~
相信您通过上面的数据,应该能了解到,整流桥GBJ和KBJ这两个系列电性参数和脚距一致,所以可以放心的替代使用了~