导读：ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的是波峰GPP芯片，稳定性能更高，质量有保障。这个时候其实您是否也有疑问，这个GPP芯片，究竟是什么样的芯片呢？质量真的就能得到保障了么？那这种芯片是有什么特别之处呢？

就芯片本身来说，波峰芯片的名字GPP是有含义的：Glassivation passivation parts，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的区别和优势就在于其性能稳定和耐高温方面。波峰芯片的玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小，这个是技术上的改进，尤其是HTRB（高温反向偏置），传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB，玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时，表现依然出色。ASEMI半导体整流桥系列所采用的GPP波峰芯片，因为本身组成成分就是玻璃，因为不会因时间或热冲击而有老化现象，除老化外，很多问题，在烧机后都可以大量排除。因此可以大大提高ASEMI半导体桥堆的稳定性能、高品质性能，还有耐高温性能。

日常工程中会有炸机现象，大部分原因是因为整流桥堆在电路中失效了。而失效的主要因素就是因为电路中的浪涌电流击穿电路，在通电的那一瞬间桥堆即失效，也就是我们常说的炸机。而导致这种现象的主因，是整流桥堆的芯片尺寸不够大，导致峰值电流不能顺利通过，电压击穿导致烧机时或使用时失效。现阶段市场上很多厂家为了减少成本，都会选择采用缩小芯片的方式，而这种做法，就很容易导致浪涌电流击穿电路。ASEMI半导体为了确保我们的整流桥质量，ASEMI半导体出厂的整流桥堆都会采用GPP大芯片，能给整流桥堆预留三分之二的电流空间，从而减少了这种情况。