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ASEMI半导体不仅有大芯片整流桥

发布时间:2018-08-24 11:08 作者:ASEMI-李木兴 浏览:

摘要 : 很多时候客户会说:你们的桥堆和别人家的都差不多,为什么价格贵那么多。这时ASEMI客服就是耐心的告诉您:差不多,到底是差了哪一点

 

 

   外形相同 可内“芯”确是天壤之别

 

    很多时候客户会说:你们的桥堆和别人家的都差不多,为什么价格贵那么多。这时ASEMI客服就是耐心的告诉您:差不多,到底是差了哪一点。我们ASEMI半导体所生产的整流桥系列是采用波峰GPP大规格芯片制作的,具有大电流高耐压特性,这就是与别人家的区别哦!再者我们看上黑色塑封部分,颜色相同,但是在材质上ASEMI整流桥采用环氧塑脂材料,材料的特性使得其在工作中拥有很好的包封性和阻燃性能;在整流桥框架上对比,ASEMI半导体采用技术无缝焊接技术锻造而成,与市场上普通铜材质相比,ASEMI半导体采用纯度高的无氧铜锻造,从而加强了其防氧化能力、抗弯曲和导电性能;虽然差不多,但始终就是差距,您说呢!

 

   小同大异 就是竞争力

 

    东莞京X科技需要采购一批性价比高的电源用整流桥,但要求是大芯片制作。头一次客户跟ASEMI半导体合作,是采购了我们的充电器用整流桥MB6S,当客户有二次整流桥采购需求的时候,立马联系上了我们。这一次不需要货比三家,也不需要资质证明了,因为我们的整流桥质量,已经让客户信任。来看看这款大芯片整流桥KBP307吧!

 

 

 

 

 

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