ASEMI整流桥KBPC5010性能突出

该整流桥高的稳定品质性能得益于芯片的性能,芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05%范围内的芯片。

各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障,可谓好的整流桥要用好芯造，KBPC5010就是典型的代表。

KBPC5010是属于一款比较常用的大功率单相整流桥，为ASEMI品牌的单相整流方桥，主要参数规格：50A1000V;芯片采用玻峰GPP镀金工艺芯片，健鼎一体化设备测试线，减少人工环节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,更是打破业界测试标准，将漏电流有5uA加严到2uA;正向压降Vf由1.05V加严到0.98V即单颗管芯VF控制在0.49V以内。

确定产品出厂合格,稳定性、一致性强。正向电压为1.05V;芯片尺寸大小180MIL;浪涌电流Ifsm：500A;漏电流为500uA;工作温度：-55℃～+150℃;

金属锌外壳能够提高桥堆的散热性能?

​有电子产品常识的都知道，除了规格参数等硬性条件之外,令产品受到关注的便是产品本身的散热问题，为此我们在电子器件的散热问题上花费很多心思,KBPC5010施行全锌壳封装，内灌注黑胶的方式处理散热问题，因金属的导热性很好,外层的金属壳包裏使散热程度达到大，可以大大减少产品在工作过程中因发热而产生的温升。

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