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ASEMI整流桥KBPC3510又遭电源适配厂家抢，不一样的“芯”
发布时间：2020-05-27 18:27 作者：ASEMI-宏文 浏览： 次
摘要 : 整流桥厂家ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为ASEMI采用波峰GPP镀金工艺的芯片材料制作...
ASEMI整流桥KBPC3510又遭电源适配厂家哄抢，主要源于产品内部芯片，采用160MIL大芯片，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性，能耗差异等等方面。
整流桥厂家ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为ASEMI采用波峰GPP镀金工艺的芯片材料制作。具有耐高抗浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作,不发热不炸机。真正从源头保障产品拥有高稳定性。
接下来我们先来说它在品质工艺上的制作，采用健鼎一体化自动生产线设备，全程工艺由电脑控制，模具更为精密毛刺，外观光滑自然美观。健鼎一体化设备测试线，减少人工环节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测更是打破业界测试标准,将漏电流有5uA加严到2uA以内;生产的产品铅、镉、汞、六价铬以及多溴联苯多溴联苯醚等含量均符合欧盟RoHS指令。
这款KBPC3510采用的是业界主流封装KBPC-4大体,外观呈方形中间含小孔，双排引脚平行排列。本体长宽高三围数据28.55mm-25.55mm-11.0mm，引脚间距为16.5mm。它的平均最大正向整流为35安培,最大反向耐电压为1000V，峰值浪涌电流为400安培,常温下漏电流10微安。
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