一款整流桥到底隐藏了多少您不知道的工艺制作过程，ASEMI整流桥W04的生产工艺
介绍，绝*对震撼您，让您大开眼界。
首先ASEMI整流桥W04完*全采用GPP波峰芯片，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管
技术的一次重大改革，GPP芯片在稳定性和寿命上有了极*大的提高。
W04使用的生产测试设备是台湾健鼎全自动一体化测试设备，36道检测工序，
12项参数测试，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性（电压，压降，漏电等等）
离散性的保障，可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。
芯片框架采用99.99%的纯无氧铜框架，保障了产品的导电性能，同时纯无氧
铜框架对产品的散热性也有一定的提高塑封黑胶采用进口PC材料，这种材料在阻
燃性，散热和耐高温方面有着极*高的优势，被国*际上众多二极管制造商采用。
在产品性能上我们已经达到国*际先进水平，甚至在某些方面已处于优势地位，
而在成本上的优势是进口整流桥所不能比拟的，ASEMI整流桥，你有什么理由拒
绝呢？
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