1、GPP芯片在wafer阶段即完成玻璃钝化，并可实施VR的probe testing，而OJ芯片只有在制得成品后测试VR。
2、VRM为1000V的GPP芯片，通常从P+面开槽和进行玻璃钝化，台面呈负斜角结构(表面电场强度高于体内)，而OJ芯片的切割不存在斜角。
3、GPP芯片的玻璃钝化分布在pn结部分区域(不像GPRC芯片对整个断面实施玻璃钝化}，而OJ芯片对整个断面施加硅橡胶保护。
4、GPP芯片由于机械切割的原因留下切割损伤层，而OJ芯片的切割损伤层可经化学腐蚀去除掉。
5、GPP芯片采用特殊高温熔融无机玻璃膜钝化，Tjm及HTIR稳定性高于用有机硅橡胶保护的OJ制品。
6、GPP芯片适合小型化、薄型化、LLP封装，而OJ芯片适合引出线封装。
两者的结构的区别可看附件图片。另外，在制作工艺上，OJ的芯片必*须经过焊接、酸洗、钝化、上白胶、成型固化烘烤等步骤,其电性（反向电压）与封装酸洗工艺密切相关，常规封装形式为插件式；而GPP在芯片片制造工艺中已包含酸洗、钝化。其电性由芯片片直接决定。常见封状形式为贴片式。
整流桥台湾大品牌ASEMI 桥堆全部采用台湾波峰GPP芯片。而不是采用以前老工艺--酸洗工艺 众所周知，目前国*际上先进的桥堆芯片是GPP波峰芯片，那么用这种工艺的芯片有有什么好处呢？
整流桥O/J酸洗芯片与GPP芯片的区分。
O/J（圆片）是OPEN。JUNCTION的晶圆扩散工艺，在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要用混合酸（主要成分为氢氟酸）洗掉边缘，然后包以硅胶并封装成型，可信赖性较差。
GPP（方片）是Glassivation。passivation。parts的缩写，是玻璃钝化类器件的统称，该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性，可信赖性佳。
O/J的散热性没有GPP的好，两者本质结构截然不同:O/J芯片需要经过酸洗后加铜片焊接配合硅胶封装，内部结构上显得比GPP的大；GPP芯片造的整流桥免去了酸洗、上硅胶等步骤，直接与整流桥的铜连接片焊接。内部结构显的比O/J芯片制造而成的小。才造成直观的、习惯性的误解。
整流桥两种工艺芯片的特性比较
1） 由于结构的不同，当有外界应力产生（比如进行弯角处理），整流桥器件进行冷热冲击，如果塑料封装体有漏气，等等情况下。OJ的产品，其保护胶和硅片结合的不牢固，就会出现保护不好的情况，使器件出现一*定比率的失效。GPP产品则不会出现类似的情况。
2） GPP二极管的可靠性高。首先，GPP常温下，漏电比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB（高温反向偏置，是衡量产品可靠性的重要标志参数）GPP要好很多，OJ的产品仅能承受100度左右的HTRB。而GPP在温度达到150度时，仍然表现非常出色。
3） 说明：
以前OJ的产品仅*限于DO系列的轴向封装，所以很多客户都使用片式封装（SMD）产品。因为片式产品，当时只能使用GPP芯片进行封装。
但是，现在也出现了片式封装OJ产品。所以在选用上一*定要注意分清。
强元芯ASEMI专业整流桥12年，12年只做好一件事，选择我们不会错！
ASEMI官方24小时 技术咨询服务热线：400-9929-667；
如果您对采购ASEMI品牌元器件有意向，请联系我们的企业QQ咨询：800023533。
售后与客服请致电，市场部电话：0755-82812525
销售一部 ：0755-66883103
销售二部 ：0755-66883105
销售三部 ：0755-66883108
公司传真 ：0755-66883107
本文相关产品推荐
整流桥的稳态干扰阻抗测量法，强元芯工程师专业分享专业指导
整流桥对现有的灯丝电源的影响，强元芯ASEMI与照明企业再合作
整流桥为什么要配合电容使用？强元芯实验分析专业指导
整流桥GBJ610为何稳居销量榜首
整流桥RS2010M封装的好不好，使用领域有哪些？
------ 责任编辑：强元芯电子 –052
版权所有ASEMI官网www.asemi88.com转载请注明出处
D50SB60 ASEMI整流桥 台湾品牌D50SB60
GBPC5006W原装台湾ASEMI整流方桥
2W10整流桥堆，台湾原装ASEMI品牌圆桥
GBJ3510 台湾ASEMI品牌整流桥