集成整流桥型号MB6F——ASEMI半导体

集成整流桥型号MB6F ASEMI半导体是台湾原装产品，它的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，反向电压为600V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，里面引线数量有4条。

MB6F尺寸参数介绍

整流桥MB6F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。

台湾进口ASEMI品牌 强元芯郑重承诺，本产品原装正*，稳定性和可靠性好，欢迎咨询取样测试。值得您选择！

整流桥 因它们的芯片材料不同而产生的效率差异。肖特基整流桥是高配置好
性质的，其次是快恢复整流桥，再者就是普通整流桥，鼎
ASEMI台湾品牌，208人团队12年专研电子元器件，值得您关注。

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