整流作的生产工艺及生产流程怎么样？ASEMI工程师为您详解

整流桥作为一种功率元器件，非常广泛。应用于各种电源设备。其内部主要是由四个

二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。作为半导体元件中重要

的一个元件，对于生产或者研发来说并不陌生。它的一个生产流程分为五个步骤：

第一步芯片与框架焊接：将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上。芯

片焊接工艺可分为两类。①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟

铅银合金、铅锡银合金等。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊

接芯片。

第二步黑胶成型：采用一种双组份加成型有机硅灌封胶室温或加热，专业的自动化设备

支持注塑一步成型，保护芯片，增强电热性能，便于安装和运输。

第三步切开：分筋，切割，分离，完善的人际交互流程；

第四步测试：检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内，提

高4颗芯片的一致性和高可靠性；

第五步外检包装：严格的外检包装程序，保证产品数量准确，包装物破损。

ASEMI品牌源自台湾，ASEMI品牌商标在台湾和ASEMI中国都有注册。ASEMI品牌产品均通过ＵＬ

安全认证及SGS环保认证，行销世界，信誉显著。ASEMI半导体自成立以来在广大客户的关怀和

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