选择ASEMI的原因—优*质原材料
ASEMI整流桥MB10S的产品采用台湾GPP玻峰50MIL大芯片,当今世界先进技术GPP镀
金工艺芯片制造而成,拥有强大的稳定性与可靠性,内部框架与镀锡引脚都是采用高纯度
99.99%无氧铜材料,环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中最好的,可防止
高压冲击保障电路安全。

台湾进口ASEMI品牌MB10S采用镭射激光打标,不褪色,黑胶材质:进口环氧塑脂材
料包封稳定性强。产品特点:稳定性好、一致性好、抗浪涌好、生产安装方便,极*高的性
价比一经推出,就深受国内外用户的好评!ASEMI品牌所以产品均通过UL安全认证及SGS
环保认证,采用台湾进口晶圆波峰GPP芯片制造而成。GPP芯片具有良好的散热性,较强的
稳定性,可信赖性佳,采用台湾健鼎一体化测试设备测试。

强元芯12年生产经验,专业的自动化设备支持注塑一步成型,12年品质如一日,
选择强元芯,让您更放心。
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