整流桥MB10M方桥桥堆参数是多少？应用于什么产品－ASEMI为您解答

整流桥MB10M方桥桥堆参数：

MB10M是一款方桥桥堆，正向电流：0.5A 1000V，DIP-4封装；采用台湾玻

峰GPP芯片，芯片尺寸为46MIL；浪涌电流Ifsm：30A；漏电流(Ir)：5uA；工作温度：-40

~+150℃；恢复时间(Trr)：500ns；引脚采用高*级无氧铜材料，导电性能好，引脚厚度升

级，厚度达0.71mm，可以长时间持续工作不发热，抗弯曲、抗氧*化、高导电性。

MB10M外形尺寸以及应用领域

本体长度： 4.7mm；本体高度： 2.5mm；本体厚度：1.1mm　　　　　

本体宽度： 4.0mm；脚厚度：0.25mm；脚间距： 2.5mm；

产品出货都是严格的外检包装程序，保证产品数量准确，包装物破损，专业的自动化设备支持注塑一步成型。

主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关

电器产品。本产品原装产品，质量保证，高稳定性和可靠性，欢迎咨询取样测试。

强元芯电子的整流桥贴片MB10M行走在整流桥行业的前端，不断的朝着更小更
薄的发展。MB10M将体积小化，质量芯片大化，既不让客户产品出现任何质量问题，又
能解决客户在电路板上安置空间不足的问题，使客户贴心又放心。

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