整流桥KBPC封装与GBPC封装的区别是什么？据说看完的都成专家了！【ASEMI】

整流桥之-KBPC封装 介绍

整流桥之KBPC封装是行业通用标准，虽然不同品牌商可能采用不同的表

达方式，但是尺寸规格数据要求都是采用统一的标准。KBPC封装采用双排脚位

设计，两个交流位同侧，正负极同侧。大封装采用平角式，正极脚方向与其余

三个引脚相差180°；中小封装采用针脚式，正极位引脚长与其它三个脚位。

KBPC封装有三种外观形式，这主要是KBPC封装电流跨度大,从3安培到50安培电

流都可以做。因不同的电流所以芯片大小不一样，3安培电流采用小体积外观。

6-10安培采用中等体积外观,15-50安培则采用了大体积外观。不同外观体积在

电路板设计方面的要求不同，应用选型要准确选择外观，避免体积大小不

合适而不能使用。

整流桥之-GBPC封装 介绍

整流桥之GBPC封装是一款大电流薄体积的封装方式，与KBPC的厚体积外

观有着非常明显的对比。GBPC封装实际上是从KBPC封装的衍生而来，是为了能

解决体积太厚的问题，进而发展推出的新封装薄体方式。所以它的脚位也是采

用了双排设计，目前主要有15-50安培的大体积参数,所以同样采用了平角的外

观，正极位与其它三个脚位相差了180°，是一款散热性能好的整流桥封装。

整流桥的KBPC与GBPC两种封装方式，是很好的互补，各有优缺点，所以

在选择的时候需要很好的考虑。看完文章之后，您都学会怎么辨认了吗？




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