整流桥KBPC跟GBPC有什么区别？ASEMI工程师为您详解

整流桥外形尺寸参数

GBPC封装长度为：28.8mm；高度28.8mm；脚直径0.254mm；厚度8.1mm；脚间距

17.1mm，采用的材质是铝底塑壳，阻燃性能好，强度高，耐高漫稳定性、一致性高；

玻璃纯化GPP芯片；引脚采用高纯度无氧铜材料，导电性能便佳，引脚厚度升级，厚度

达0.71mm，可持续长时间工作不发热！

KBPC封装外形尺寸参数

KBPC封装长度为：28.55mm；高度24.1mm；脚宽度2.2mm；厚度11.1mm；脚间距

14.3mm，采用的材质是锌壳，散热方式更好；采用酸洗，cell芯片；引脚采用高纯度无

氧铜材料，导电性能便佳，引脚厚度升级，厚度达0.71mm，可持续长时间工作不发热！

整流桥KBPC跟GBPC通过以上的介绍，相信大家都更加了解，两者之前是可以互相

代替！选择台湾ASEMI品牌，台湾大芯片,德国整装生产线，各方面保障产品性能优势，

所以深受客户选择就理所应当，堪称国民良心整流桥典范。

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