导读：相信咱行业内人士应该都见过晶圆，一片薄薄的类似玻璃的圆形物体，和玻璃一样脆弱却又比玻璃要多上几种颜色，并且晶圆的表面会有一道道平均又平衡的划痕。那么，晶圆，到底是什么呢？让ASEMI半导体来告诉你，晶圆的秘密。
晶圆，是制造各式电脑芯片的基础。ASEMI半导体研发过程中，基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗之后，送到热炉管内，在含氧的环境中，以加热氧化的方式在晶圆的表面形成一层厚约数百个的二氧化硅层，紧接着厚约1000到2000的氮化硅层将进行微影的制程，先在晶圆上上一层光阻，再将光罩上的图案移转到光阻上面。接着利用蚀刻技术，将部份未被光阻保护的氮化硅层加以除去，留下的就是所需要的线路图部份。
接着ASEMI半导体工作人员会以磷为离子源，对整片晶圆进行磷原子的植入，然后再把光阻剂去除。制程进行至此，ASEMI半导体已将构成集成电路所需的晶体管及部份的字符线，依光罩所提供的设计图案 ，依次的在晶圆上建立完成。
接着进行金属化制程，制作金属导线，以便将各个晶体管与组件加以连接，而在每一道步骤加工完后都肯定要进行一些电性、或是物理特性量测，这个部分，ASEMI 半导体全部采用台湾上乘KK设备—冠魁测试线进行全面测试。如此重复步骤制作第*一层、第*二层．．．的电路部份，以在硅晶圆上制造晶体管等其他电子组件；所加工完成的产品会被送到电性测试区作电性量测。
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