GBU808整流桥，是怎样做成的呢？今天满足大家的要求，有ASEMI工程师为大家详解整流桥的工艺
（以下介绍以ASEMI品牌GBU808为例），从生产到出产，大致由5大步骤完成：
一，芯片的焊接与组装；
二，用台湾进口的机器注塑成型；
三，工人进行人工切筯；
四，进行出厂测检，检测各项电性参数和产品是否合格；
五，人员进行外检包装。
ASEMI整流桥GBU810采用了台湾进口玻峰GPP芯片,高抗冲击性能95MIL的大芯片，品质稳定性与参
数一致性非常好。采用台湾健鼎冠魁一体自动化封装测试，确保产品通过先进的生产工艺制作与严苛
的电性监测，保障每一颗出厂产品都能让客户放心GBU808整流桥产品是采用了高纯度无氧铜材料，
导电性能更佳，引脚加粗设计，可持续长时间工作不发热。产品表面采用激光打标，不退色，解决
油墨丝印易掉色问题，激光打标生产效率高，订货货期短，解决油墨印字货期长、低效率问题。
GBU808整流桥，台湾ASEMI品牌，其的电流为8A，电压为800V。采用原装进口玻封GPP芯片，芯片尺寸
足95MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接，
外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU808
在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流
桥的散热功能，直接减少了产品损耗。
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