
GBU806整流桥 ASEMI半导体
GBU806整流桥,台湾ASEMI品牌,其的电流为8A,电压为600V。采用原装进口玻封GPP芯片,芯片尺寸
足95MIL的大芯片,参数一致性好,能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接,
外用黑胶塑料封装而成,保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀,也方便了运输和安装。GBU806
在绝缘层外添加锌金属壳包封,作为更加贴合用户需求的大功率整流桥,这种研发工艺就增强了整流
桥的散热功能,直接减少了产品损耗。

GBU806整流桥 芯片工艺
采用台湾进口玻峰GPP工艺扩散大芯片,台湾健鼎一体化设备测试线,确定每一颗产品出厂都合格,
稳定性、一致性强。GBU806其厚度公有4.83mm,对比于其它封装的产品,例如KBU和KBL系列的整
流桥,其厚度减少了50%以上,这样在PCB板上会在很大程度上节约空间,提高空间的利用率,所以
许多产品设计工程师更加倾向于这种系列封装的整流桥,这不仅是推动产品做得更薄更小,而且能让
够提高资源的利用率,减少浪费。采用无氧铜材料,导电性能好 引脚厚度升级,厚度达1.3mm,可以
长时间持续工作不发热。

ASEMI品牌生产的整流桥从前端的芯片开始、装载芯片的框架、以及外部的环氧塑封材料,到生产后
期的引线电镀,全部采用国际环保材料。ASEMI生产的所有整流桥均符合欧盟REACH法规,欧盟
ROHS指令所要求的关于铅、汞等6项元素的含量均在限定的范围之内,所有产品在正式出厂之前都
按照国家要求做了UL认证和SGS环保认证。

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