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GBU610整流桥ASEMI为何受热棒?源于进口GPP玻峰大芯片

:2018-07-31 13:12 作者:ASEMI-宏文


GBU610整流桥ASEMI为何受热棒?主要源于采用88MIL的进口波峰GPP镀金工艺大

芯片制作,其高抗冲击性能尤为显著,框架材质为100%纯铜材料
黑胶部分采用进

口环氧塑脂材料一次性浇铸成型,具有良好的包封性;整流桥和肖特基二极管广泛应

用于开关电源、LED照明、DVD、集成电路、移动通讯、计算机、工业 自动化控制设

备、汽车电子以及液晶电视、电磁炉等大小家电。




ASEMI整流桥采用玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片,经过了拉晶、晶棒加工、晶圆

切片、晶圆磨边、化学研磨、镜面抛光、沟槽蚀刻、检测电性等环节。在品质工艺上

:整流桥KBL410制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制,台湾

ASEMI半导体作为进口整流桥的典型代表,自台湾成立之初就深受广大电源用户的采购

青睐。




采购GBU610整流桥?

ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作,其内部是由4颗相同体积的芯

片组成的框架,框架材质为100%纯铜材料,黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次

性浇铸成型,具有良好的包封性,引脚为99.99%无氧铜材质组成,高抗弯曲和高导电

性。这样的整流桥,不论是使用价值还是工艺价值,都是数一数二的,高效环保,一举

两得,电源用整流桥非“它”莫属!





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