GBU406整流桥，超*薄更轻盈！【ASEMI半导体】

GBU406

封装可以做到更轻更薄！

GBU406其厚度为4.2mm，对比于其他同参数、不同封装的产品来说，例如KBU和KBL系

列的整流桥，GBU封装就更薄，其厚度减少了50%以上，这样在PCB板上会在很大程度上

节约空间，提高空间的利用率，所以许多产品设计工程师更加倾向于这种系列封装的整流

桥，这不仅是推动产品做得更薄更小，而且能让够提高资源的利用率，减少浪费，符合国

家提倡的绿色可持续发展的理念！GBU406——不仅仅是薄。



GBU406的参数和制作工艺介绍：

GBU406的电流为4A，电压为600V。芯片是采用台湾的GPP工艺的大芯片，芯片尺寸为

86MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作

桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便

了运输和安装。另外，GBU406在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的

大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。




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