ASEMI常用集成整流桥芯片工艺是怎么样的？

来自宝岛台湾的品牌ASEMI，常用集成整流桥是用的什么芯片呢？


ASEMI常用集成整流桥全部采用台湾波峰GPP芯片，每一个芯片都经过精密测试，保证尺寸足电性参数更足。。其引脚采用无氧铜，成分高达99.99%，具有强导电性能和抗氧*化性能，避免了长期暴露空气中而导致的氧化变质。同时也对整流桥引脚进行了加粗设计，提高了引脚的抗弯曲能力，可谓是“百折不挠”。以KBU808为例，引脚直径就达1.31mm。SEMI品牌的整流桥生产全部采用台湾健鼎一体测试设备，台湾真空焊接炉等高*端台湾KK设备，高投资只为换来高品质。

台湾ASEMI整流桥采用台湾波峰GPP芯片为主要核心。什么是GPP芯片？台湾波峰芯片，也叫GPP芯片，英文名称叫做Glassivationpassivationpatrs，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。台湾ASEMI整流桥从生产工艺前端便开始注重品质，采用真空焊接炉对整流桥进行焊接，产品成型机和切筋定型的设备也都采用的是台湾的KK设备，在工艺方面同样也采用台湾预焊工艺，由内到外保证ASEMI整流桥的稳定性能。

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