
集成整流桥 自我介绍!
首先先跟大家介绍一下集成整流桥:
第一个是本征材料,本征材料也就是本征半导体,是指完*全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体,也就
是纯硅;
第二个是N型硅,N型硅会掺入Ⅴ族元素--磷、砷、锑;第三个是P型硅,P型硅会掺入Ⅲ族元素--镓、硼;
最后一个PN结,PN结相信大家都比较熟悉,一块一侧掺杂成P型半导体,另一侧参杂成N型半导体,中间
二者相连的接触面称为PN结。

集成整流桥 工艺大揭秘!!
接下来就是集成整流桥的制造过程,可分为两段。前端制程是晶圆处理制程和晶圆针测制程;后端是
构装和测试制程。ASEMI半导体的半导体元件晶圆处理制程都是采用进口晶圆,加辅以进口晶圆扩散仪
器进行处理,测试制程更是引进台湾顶*级KK设备健鼎设备进行一体化测试。

集成整流桥 ASEMI半导体!!!
ASEMI半导体在此环节所采用的玻璃钝化工艺进行构装。后续的测试制程就是各个品牌选用不同程度的
仪器进行测试,ASEMI半导体所采用的健鼎设备可以一次性测试六个参数,降低了多次测试损坏元器件
的机率,大大提高了出厂合格率。
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