
ASEMI整流桥ABS10,它的电性参数为1A 10800V,SOP-4贴片封装,使用台湾进口波峰
GPP大芯片50MIL制作,具有耐高抗浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作,
正向电压(VF)为1.1V,它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA,恢复时间(Trr)
达到500ns,产品表印字采用镭射激光打字,字迹清晰,大大提高了生产效率,缩短了出货
周期,环保不褪色。采用无氧铜材料,导电性能好 引脚厚度升级,厚度达0.25mm,台湾
健鼎一体化设备测试线,确定每一颗产品出厂都合格,稳定性、一致性强。

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ABS10贴片整流桥来自我们的宝岛台湾,采用高级塑料外壳封装进口优*质PC材料一次
性烧注成型,硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处,更加有效保护芯片,增强电热
性能,便于安装和运输,隔热阻燃性能好,强度硬度高,耐高温工厂从前端芯片、框架、
环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀,均采用环保材料,所有生产产品均符合欧盟REACH
法规,铅、隔、汞、六价铬以及多溴联苯,多溴联苯醚等含量均符合欧明ROSHR指令,12年
台湾及欧盟保障。

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